1.光源信號與機電結(jié)構一體化開發(fā)技術:該技術可應用于帶電子元件的音頻連接器。通過在音頻連接器中加入IC、LED等電子元件，使音頻連接器具有同時傳輸模擬信號和數(shù)字信號的功能，從而突破了目前音頻連接器通過機械接觸進行傳輸?shù)脑O計。

2.低溫低壓成型技術:利用熱熔材料的密封性能和理化性能，達到絕緣和耐溫的目的。封裝后，電線可以保護焊接點免受外力。而且DC連接器本體和導線的包裝具有絕緣性、耐溫性和耐沖擊性，保證了產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。未來還會不斷開發(fā)，應用在不同的產(chǎn)品中。

3.精細制造工藝:該工藝主要針對小間距、薄厚度等技術。一些企業(yè)對節(jié)距小于0.4毫米的連接器進行了工藝研究。這種技術可以確保公司在制造領域達到先進水平。